2023.06.12阅读：3831
2023年6月5-7日，深光谷科技参加了由光纤在线在苏州主办的光连接大会。在本次展会上，深光谷科技携多款核心产品参展，其中包括模式复用芯片和器件、多芯光纤扇入扇出芯片和器件、CPO光电集成互连interposer芯片以及卫星激光通信收发芯片等创新产品。
人工智能的快速推进，机器学习的重大进展给光通信产业带来新的算力网络需求，进一步推动了光通信产业面向低功耗、高密度的高速光互联网建设的挑战。深光谷科技立足当下，面向未来，布局了多款高密度光传输（空分复用光通信）和高密度光收发（共封装CPO光电集成互连）产品。在本次光连接大会的颁奖盛典上，公司核心产品模式复用器荣获“2023年度产品创新奖”。
颁奖盛典
近日，高密度光电集成和光通信技术解决方案供应商—深圳市深光谷科技有限公司（简称：深光谷科技），取得玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术重要突破。深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。
2023年5月11日下午，2023年中国光通信高质量发展论坛 - 光芯片与高端器件技术研讨会如期举办，深光谷科技技术总监雷霆博士应邀参会。
