光电共封装CPO技术源于超算系统的高速交换互连，目前伴随智算网络的快速发展逐步得到推广和应用，受到大量关注。CPO在交换机芯片出光和光引擎方面形成具体产品化形态，带来了光模块产业链的深度变革和大量机遇。CPO作为一种高速交换互连的技术路线和应用方式，具有灵活和丰富的具体解决方案，因此，开展CPO工作应当首先理解CPO解决了什么问题、满足哪方面应用需求？在此基础上CPO的技术内涵是什么？怎么具体开展CPO的研究和产品开发？进一步，CPO的快速技术迭代发展有什么趋势？未来会收敛成什么样稳定解决方案？

玻璃基双四芯3D波导芯片，专为数据中心800G/1.6T多芯光模块以及CPO光引擎设计，以典型值0.4-0.5dB的纤到纤超低损耗优异性能，支撑下一代高密度光互连应用。该产品通过两颗四芯波导芯片相邻加工，实现了8通道250 µm间距（pitch）标准阵列布局，完美对接主流8通道硅光光模块的发射/接收接口需求，成为光互连架构升级的重要支撑器件。

2025年5月15日，在武汉光谷会展酒店宴会厅举行了2025中国十大光学产业技术颁奖典礼。 这里汇聚了院士大咖、科研专家、产业领袖，评审团队经过专业公正的层层遴选，最终深圳市深光谷科技有限公司推出的“8英寸玻璃基TGV光电转接芯片及CPO应用 ” 荣获2024年度中国十大光学产业技术创新奖，现场超百位行业精英共同见证公司这一荣耀加冕时刻！

在2024年5月7日发布的第一版玻璃基TGV 光电Interposer芯片基础上，近日推出了新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，基于全资子公司浙江岭芯光电科技有限公司（以下简称“岭芯光电”） 的光电封装平台实现了玻璃基TGV光电Interposer芯片的硅光引擎封装制造。该光引擎采用先进的Flip-chip封装技术，支持硅光芯片PIC与电芯片EIC在玻璃基TGV 光电Interposer芯片上的2.5D堆叠封装，支持4通道DR4、8通道DR8等规格

深光谷科技成功完成数千万元人民币的股权融资。此次融资将助力深光谷科技深化布局高端技术产品领域，资金用于建立基于玻璃通孔TGV技术的先进封装CPO的浙江温岭的生产基地，以及充实研发实力和销售团队，为深光谷科技未来的发展奠定扎实基础。

深光谷科技通过持续的自主创新，成功研发了全国产化的飞秒激光直写设备及其光波导加工工艺。通过精准控制加工参数，如预整型光束、单脉冲能量和扫描速度等，公司在硼铝硅酸盐玻璃中加工出具有可控截面形貌、高对称模场和高均匀性的小型化、低损耗三维光波导多芯光纤耦合芯片，建立了完整的芯片生产和性能测试平台，具备批量生产和交付多芯耦合芯片的能力。产品的传输损耗低至0.1 dB/cm，端面插入损耗为0.3 dB/面。