苏州度亘与浙江岭芯强强联合，重磅推出基于1310nm CW DFB芯片的ELSFP光模块解决方案。该方案核心搭载度亘核芯自主研发的100mW高功率DFB激光芯片，并由岭芯提供顶级的封装设计与制造服务，成功将其转化为符合OIF标准的ELSFP模块。

深圳市深光谷科技有限公司（以下简称“深光谷”）与广东亿源通科技股份有限公司（以下简称“亿源通”）正式达成深度战略合作，联合推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件方案。该方案通过三维光波导结构实现硅光芯片与多芯光纤MT接口之间的高密度光路转换，在保证低损耗与高一致性的同时提升集成度，为下一代高速光模块和AI数据中心互连提供关键支撑

展会时间：2026年3月17日-19日 展会地点：洛杉矶会展中心 (Los Angeles Convention Center) 展位号：WEST HALL,#4750

March 17-19, 2026. Los Angeles, California, United States Los Angeles Convention Center, WEST HALL This product is on display in the WEST HALL, Booth# : 4750

2025年10月15日-17日，2025 湾区半导体产业生态博览会(深圳)将在深圳会展中心（福田）举办。深圳市深光谷科技有限公司携子公司岭芯光电联合邀您莅临2号馆2E06展位参观并洽谈合作！

精彩亮相第26届中国国际光电博览会；公司的明星产品3D波导芯片、玻璃基CPO（光电共封装）技术实力吸睛，现场订单火爆！（国内国际头部知名企业）。 有意向且懂我们技术含金量的客户们，可以联系我司商务洽谈业务，价格可议！ 精彩永不落幕，OFC 2026美国洛杉矶我们不见不散！