光芯片与光纤的通道排布不同，如何实现一一连接？本文介绍飞秒激光如何在玻璃内部写入三维光路，解析模场匹配、传播损耗、端面耦合损耗与回波损耗，并探讨具备偏振保持特性的波导如何在满足系统要求时减少封装内保偏光纤的使用，以及玻璃基 3D 光波导在光模块、CPO/NPO 和多芯光纤互连中的应用。

深光谷科技首席科学家、深圳大学教授雷霆博士出席ACP2026，分享玻璃基3D光波导在AI光互连中的技术进展，介绍多芯光纤互连、NPO/CPO高密度光连接及晶圆级集成方案。

光路也能“写”进玻璃？借助飞秒激光直写技术，深光谷科技在玻璃内部构建三维光波导，让多路光信号沿设计路径传输，连接不同间距与排列的芯片和光纤接口。一起了解这项技术的工作原理，以及它在多芯光纤连接和NPO/CPO高密度光互连中的应用。

深光谷科技将于2026年12月2—4日亮相日本东京 COMNEXT 2026 光通信展（FOE），携玻璃基3D光波导、多芯光纤互连及NPO/CPO高密度光互连产品与解决方案，展示晶圆级加工与芯片量产能力。诚邀客户及行业伙伴莅临西馆 C2-54 展位，共探面向AI算力与数据中心的光互连新可能。

深光谷科技亮相CIOE 2026，重磅发布CPO可插拔连接器与晶圆级3D光波导两款新品，集中展示了在玻璃基3D光波导、高密度光互连及NPO/CPO先进封装领域的最新技术突破与落地方案。

展会时间：2026年9月9日-11日 展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆） 展位号：11号馆，#11A12