March 17-19, 2026. Los Angeles, California, United States Los Angeles Convention Center, WEST HALL This product is on display in the WEST HALL, Booth# : 4750

2025年10月15日-17日，2025 湾区半导体产业生态博览会(深圳)将在深圳会展中心（福田）举办。深圳市深光谷科技有限公司携子公司岭芯光电联合邀您莅临2号馆2E06展位参观并洽谈合作！

精彩亮相第26届中国国际光电博览会；公司的明星产品3D波导芯片、玻璃基CPO（光电共封装）技术实力吸睛，现场订单火爆！（国内国际头部知名企业）。 有意向且懂我们技术含金量的客户们，可以联系我司商务洽谈业务，价格可议！ 精彩永不落幕，OFC 2026美国洛杉矶我们不见不散！

该产线首批量产产品聚焦于四芯与双四芯波导芯片，可广泛应用于多芯光纤扇入扇出器件以及多芯光模块。相较于传统并行传输方案，3D光波导解决方案能够显著降低光纤布线复杂度与成本，满足数据中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演进的需求。同时，其可扩展的工艺平台也为未来七芯及更多通道芯片的量产提供了工艺支撑。

光电共封装CPO技术源于超算系统的高速交换互连，目前伴随智算网络的快速发展逐步得到推广和应用，受到大量关注。CPO在交换机芯片出光和光引擎方面形成具体产品化形态，带来了光模块产业链的深度变革和大量机遇。CPO作为一种高速交换互连的技术路线和应用方式，具有灵活和丰富的具体解决方案，因此，开展CPO工作应当首先理解CPO解决了什么问题、满足哪方面应用需求？在此基础上CPO的技术内涵是什么？怎么具体开展CPO的研究和产品开发？进一步，CPO的快速技术迭代发展有什么趋势？未来会收敛成什么样稳定解决方案？

玻璃基双四芯3D波导芯片，专为数据中心800G/1.6T多芯光模块以及CPO光引擎设计，以典型值0.4-0.5dB的纤到纤超低损耗优异性能，支撑下一代高密度光互连应用。该产品通过两颗四芯波导芯片相邻加工，实现了8通道250 µm间距（pitch）标准阵列布局，完美对接主流8通道硅光光模块的发射/接收接口需求，成为光互连架构升级的重要支撑器件。