光芯片与光纤的通道排布不同，如何实现一一连接？本文介绍飞秒激光如何在玻璃内部写入三维光路，解析模场匹配、传播损耗、端面耦合损耗与回波损耗，并探讨具备偏振保持特性的波导如何在满足系统要求时减少封装内保偏光纤的使用，以及玻璃基 3D 光波导在光模块、CPO/NPO 和多芯光纤互连中的应用。

光路也能“写”进玻璃？借助飞秒激光直写技术，深光谷科技在玻璃内部构建三维光波导，让多路光信号沿设计路径传输，连接不同间距与排列的芯片和光纤接口。一起了解这项技术的工作原理，以及它在多芯光纤连接和NPO/CPO高密度光互连中的应用。