深光谷科技亮相CIOE 2026，重磅发布CPO可插拔连接器与晶圆级3D光波导两款新品，集中展示了在玻璃基3D光波导、高密度光互连及NPO/CPO先进封装领域的最新技术突破与落地方案。

展会时间：2026年9月9日-11日 展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆） 展位号：11号馆，#11A12

展会时间：2026年3月17日-19日 展会地点：洛杉矶会展中心 (Los Angeles Convention Center) 展位号：WEST HALL,#4750

深圳市深光谷科技有限公司（以下简称“深光谷”）与广东亿源通科技股份有限公司（以下简称“亿源通”）正式达成深度战略合作，联合推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件方案。该方案通过三维光波导结构实现硅光芯片与多芯光纤MT接口之间的高密度光路转换，在保证低损耗与高一致性的同时提升集成度，为下一代高速光模块和AI数据中心互连提供关键支撑

苏州度亘与浙江岭芯强强联合，重磅推出基于1310nm CW DFB芯片的ELSFP光模块解决方案。该方案核心搭载度亘核芯自主研发的100mW高功率DFB激光芯片，并由岭芯提供顶级的封装设计与制造服务，成功将其转化为符合OIF标准的ELSFP模块。

March 17-19, 2026. Los Angeles, California, United States Los Angeles Convention Center, WEST HALL This product is on display in the WEST HALL, Booth# : 4750