自主玻璃基TGV工艺制造和CPO先进封装测试,助力光通信产业升级,赋能智算集群光互连应用
通过CPO技术结合自研的玻璃基光电interposer芯片和3D光波导芯片,提供高效的光引擎解决方案,服务于数据中心、通信网络和AI计算等行业。
基于自研超快激光直写加工技术的三维波导光子互连芯片,具有低损耗、小型化易集成等优势,应用于CPO高密度光耦合、多芯光纤扇入扇出等。
基于光学人工智能神经网络和硅基集成器件的模式复用光芯片和器件,助力下一代光纤通信技术变革。
深圳市深光谷科技有限公司汇聚全球顶尖的光通信与半导体技术专家团队,涵盖3D光波导、TGV芯片、CPO先进封装等前沿领域核心团队成员来自中国科学技术大学、新加坡南洋理工大学、香港科技大学、香港中文大学、中科院半导体所、上海交通大学等国际顶尖院校,并拥有国内外知名企业的深厚技术与产业经验。
TGV/TSV Interposer芯片,集成调制、激光、波分芯片,CPO TSOA/光引擎/光模块
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