深圳市深光谷科技有限公司汇聚全球顶尖的光通信与半导体技术专家团队,涵盖3D光波导、TGV芯片、CPO先进封装等前沿领域。核心团队成员来自中国科学技术大学、新加坡南洋理工大学、香港科技大学、香港中文大学、中科院半导体所、上海交通大学等国际顶尖院校,并拥有国内外知名企业的深厚技术与产业经验。

TGV

      TGV(Through Glass Via)玻璃基板封装技术是一种创新的垂直电气互连技术,通过在玻璃基板上形成垂直的微型通孔,实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。该技术源自TSV硅通孔技术,但采用玻璃作为基板材料,解决了传统硅基转接板的高损耗、高成本及工艺复杂等问题。TGV技术具有出色的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底、优异的机械稳定性及良好的导热系数等优势,广泛应用于传感器、CPU、GPU、AI芯片、显示面板及半导体先进封装等领域,推动了高性能计算和芯片封装技术的革新。

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3D波导

      激光直写3D波导技术利用自开发的飞秒激光直写设备,通过精确控制激光在玻璃基材上的写入,实现高精度的三维波导结构。该技术具有低损耗、高密度、精细加工的优势,能够在微米级别上精确调控光的传播路径,广泛应用于光学通信、传感器和光电集成等领域,推动光通信器件和模块的创新与发展。

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