深光谷科技发布丨玻璃基双四芯3D波导芯片，精准适配800G/1.6T多芯光模块互连需求
玻璃基双四芯3D波导芯片，专为数据中心800G/1.6T多芯光模块以及CPO光引擎设计，以典型值0.4-0.5dB的纤到纤超低损耗优异性能，支撑下一代高密度光互连应用。该产品通过两颗四芯波导芯片相邻加工，实现了8通道250 µm间距（pitch）标准阵列布局，完美对接主流8通道硅光光模块的发射/接收接口需求，成为光互连架构升级的重要支撑器件。
2025年5月15日，在武汉光谷会展酒店宴会厅举行了2025中国十大光学产业技术颁奖典礼。
这里汇聚了院士大咖、科研专家、产业领袖，评审团队经过专业公正的层层遴选，最终深圳市深光谷科技有限公司推出的“8英寸玻璃基TGV光电转接芯片及CPO应用 ” 荣获2024年度中国十大光学产业技术创新奖，现场超百位行业精英共同见证公司这一荣耀加冕时刻！
8英寸玻璃基TGV光电转接芯片及CPO应用---光电Interposer方案的CPO技术同时占据玻璃基先进封装和CPO光电共封装两大赛道，并且高度适配目前以智算集群光互连为代表的最激进需求。本项目成功在国内发展了特色的高密度CPO技术解决方案，实现了国产唯一的玻璃基晶圆级光电TGV Interposer制造，实现了2.5D光电封装以及在此基础上的光模块应用。TGV光电interposer的高频性能优异，布线带宽超过110GHz，支持EML、硅光、VCSEL、铌酸锂等高速芯片的高密度flipchip封装，支持3D开槽，支持激光诱导光波导器件。相关成果是玻璃基先进光电封装和CPO光电共封技术路线上的重要基础。
这份荣誉，是科研专家与产业领袖对“中国光学力量”的集体认证；这份答卷，是156项技术同台竞技中脱颖而出的硬核底气。用创新打破技术边界，用匠心突破定义产业高度。我们将继续以光为刃，在光学新兴浪潮中，劈开新航道，引领全球光学产业的“中国时刻”！
