邀您见证丨深光谷科技将携3D光波导新产品，重磅亮相CIOE 2026光博会

高光回顾丨深光谷科技3D光波导新品亮相CIOE 2026

深光谷科技亮相CIOE 2026，重磅发布CPO可插拔连接器与晶圆级3D光波导两款新品，集中展示了在玻璃基3D光波导、高密度光互连及NPO/CPO先进封装领域的最新技术突破与落地方案。

岭芯光电携手度亘核芯光电推出新一代100mW 1310nm ELSFP光模块解决方案

苏州度亘与浙江岭芯强强联合，重磅推出基于1310nm CW DFB芯片的ELSFP光模块解决方案。该方案核心搭载度亘核芯自主研发的100mW高功率DFB激光芯片，并由岭芯提供顶级的封装设计与制造服务，成功将其转化为符合OIF标准的ELSFP模块。