2026年12月2—4日，深光谷科技与您相约日本东京！

深光谷科技将携玻璃基3D光波导产品与解决方案，亮相 COMNEXT 2026 — 光通信展（FOE）。

我们诚邀客户、合作伙伴及行业同仁莅临 西馆 C2-54 展位，面对面交流产品与技术，共探面向AI算力、数据中心及NPO/CPO应用的光互连新可能。

展会信息

展会名称

COMNEXT 2026 — 光通信展（FOE）

Optical Communication World (FOE)

展会时间：2026年12月2—4日（周三至周五）

展会地点：日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）

深光谷展位：西展示栋4楼，西3・西4展厅·西馆 C2-54

提前注册，免费观展

日本时间2026年11月24日前注册免费；截止后注册需支付5,500日元（含税）。

扫描以下链接提前报名获取免费观展门票：

http://i8c.cn/4NIKK

精彩展品，抢先预览

本次展会，深光谷将重点展示：

l 激光直写3D光波导解决方案

l 多芯光纤FIFO波导芯片及器件

l 3D波导多芯-MT组件

l NPO/CPO高密度扇入扇出芯片及组件

l CPO可插拔连接器

同时，我们也将展示晶圆级3D光波导加工与芯片量产能力，与行业伙伴交流从芯片到组件的设计、集成与应用需求。

相约东京，面对面交流

 从多芯光纤连接、PIC接口适配，到NPO/CPO高密度扇入扇出芯片及连接器，深光谷期待与您分享产品与技术进展，探讨具体项目中的光互连需求。

欢迎提前联系深光谷销售团队，告知预计到访时间、关注产品及交流需求，便于安排现场接待与技术交流。

点击链接获取专属接待席位：

https://www.photonicsv.com/contact.html

12月2—4日，东京 · 西馆 C2-54

深光谷科技诚邀您拨冗赴会！

Bridging AI Compute with Light.