TGV光电Interposer芯片
深光谷基于合作研究，发展了自研工艺的玻璃通孔、硅光通孔方案，基于先进的激光诱导、深硅刻蚀等工艺，实现支撑堆叠封装的光电转接扇入扇出Interposer芯片，具备2.5D、3D的堆叠封装能力，通过高速互连和布线设计，兼容主流DML/EML、DRV、TIA、DSP芯片管脚定义。
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深光谷基于合作研究，发展了自研工艺的玻璃通孔、硅光通孔方案，基于先进的激光诱导、深硅刻蚀等工艺，实现支撑堆叠封装的光电转接扇入扇出Interposer芯片，具备2.5D、3D的堆叠封装能力，通过高速互连和布线设计，兼容主流DML/EML、DRV、TIA、DSP芯片管脚定义。
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深光谷CPO解决方案基于自研高密度空分复用广场调控方法以及高密度低功耗光电芯粒集成封装技术，为400G、800G、T比特等光互连应用提供有力支持。
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深光谷基于合作研究，发展了自研工艺的玻璃通孔、硅光通孔方案，基于先进的激光诱导、深硅刻蚀等工艺，实现支撑堆叠封装的光电转接扇入扇出Interposer芯片，具备2.5D、3D的堆叠封装能力，通过高速互连和布线设计，兼容主流DML/EML、DRV、TIA、DSP芯片管脚定义。
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