数据中心

随着数据流量的不断增长，数据中心面临着日益严峻的带宽、性能和成本挑战。深光谷科技提供的两项核心技术——TGV先进封装和3D波导，在数据中心领域展现了巨大的应用潜力。

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AI算力

在AI智能计算领域，随着人工智能技术的快速发展，计算平台需要不断突破性能瓶颈，以支持大规模数据处理和复杂的计算任务。深光谷科技的TGV先进封装和3D波导技术为AI智算提供了理想的光互连解决方案。

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5G/6G网络

随着5G和即将到来的6G网络的部署，全球对高速、大带宽、低延迟的光通信需求急剧上升。深光谷科技的TGV先进封装和3D波导技术为5G/6G通信提供了突破性解决方案。 TGV先进封装技术能够有效突破传统TSV（Through Silicon Via）技术的带宽瓶颈，提供更高带宽和更低损耗的光电互连方案。通过高精度的玻璃基interposer芯片和精确的光电耦合，TGV技术不仅能够提升光信号传输速度，还能支持更大规模的光互连系统。这在5G/6G网络中尤为关键，因为随着网络架构的升级和频谱

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海底光缆

海底光缆是全球通信的重要支撑，承担着跨洲、跨国的数据传输任务。随着数据需求的不断增长，海底光缆系统需要更高带宽、更低沉本的解决方案。深光谷科技的3D波导技术在这一领域具有巨大的应用潜力。

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