TGV（Through Glass Via）玻璃基板封装技术是一种创新的垂直电气互连技术，通过在玻璃基板上形成垂直的微型通孔，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。该技术源自TSV硅通孔技术，但采用玻璃作为基板材料，解决了传统硅基转接板的高损耗、高成本及工艺复杂等问题。TGV技术具有出色的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底、优异的机械稳定性及良好的导热系数等优势，广泛应用于传感器、CPU、GPU、AI芯片、显示面板及半导体先进封装等领域，推动了高性能计算和芯片封装技术的革新。

      激光直写3D波导技术利用自开发的飞秒激光直写设备，通过精确控制激光在玻璃基材上的写入，实现高精度的三维波导结构。该技术具有低损耗、高密度、精细加工的优势，能够在微米级别上精确调控光的传播路径，广泛应用于光学通信、传感器和光电集成等领域，推动光通信器件和模块的创新与发展。