深光谷科技的三维光子互连芯片采用飞秒激光直写技术，在玻璃基体内精确形成三维光波导结构。该芯片广泛应用于硅光芯片与光纤阵列的互连、多芯光纤的扇入扇出以及高密度光学路由交换等场景。其优势包括超快的波导写入速度，超低的波导传输损耗，灵活的走线设计以及出色的可靠性，满足高性能光子互连需求。
