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多芯光纤扇入扇出耦合器件

产品概述

深光谷科技的三维光子互连芯片采用飞秒激光直写技术，在玻璃基体内精确形成三维光波导结构。该芯片广泛应用于硅光芯片与光纤阵列的互连、多芯光纤的扇入扇出以及高密度光学路由交换等场景。其优势包括超快的波导写入速度，超低的波导传输损耗，灵活的走线设计以及出色的可靠性，满足高性能光子互连需求。
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  • 应用场景
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  • 型号参数

APPLICATIONS 


  • Spatial-division multiplexing communication  

  • Optical couplers and network devices

PRODUCT FEATURES


  • 激光直写3D玻璃波导芯片

  • 4芯/7芯/8芯/19芯光纤扇入扇出耦合器件

  • 损耗小(<1dB）、集成度高(<1cm)、可靠性好

Parameter


4-core FIFO


7-core FIFO


单模少模单模少模
模式基模LP01/LP11a/LP11b基模LP01/LP11a/LP11b
工作波长(nm)1550155015501550

插入损耗(dB)

< 1

<2

<1.5

<2.5
模式串扰(dB)
< -18
< -15
芯间串扰(dB)

<-40

（典型值：-45）

<-30 

（典型值：-34）

<-36 

（典型值：-42）

<-25 

（典型值：-30）

封装尺寸(mm)

50x6.5x450x6.5x450x6.5x450x6.5x4


Ordering information

MCC

通道数目（Channel）

模式数目（Mode）

光纤接口（Port）

MCC-C-M-P 

（MCC-4-1-LC）

4=4芯光纤 

7=7芯光纤

1=基模 

3=基模+1阶模

LC 

UPC





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