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多芯光纤耦合器和芯片

产品概述

深光谷科技自主研发的多芯少模光纤3D波导耦合器（Few-mode 3D waveguide），首次实现了支持多个模式的多芯光纤复用，耦合损耗<1.5dB，极大的降低了多芯光纤耦合的难度。
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  • 应用场景
  • 性能特点
  • 型号参数

APPLICATIONS 


  • Spatial-division multiplexing communication  

  • Optical couplers and network devices

PRODUCT FEATURES


  • Compact package 

  • LC/UPC connectors 

  • LP01, LP11a, and LP11b mode transmission is supported

  • Fan-in Fan-out device for few-mode 4/7-core fiber

  • Insertion loss less than 1.5 dB

  • High mode extinction ratios

多芯耦合芯片效果图.jpg

Parameter


4-core FIFO


7-core FIFO


单模少模单模少模
模式基模LP01/LP11a/LP11b基模LP01/LP11a/LP11b
工作波长(nm)1550155015501550

插入损耗(dB)

< 1

<2.5

<1.5

<3
模式串扰(dB)
< -18
< -15
芯间串扰(dB)

<-40

（典型值：-45）

<-30 

（典型值：-34）

<-36 

（典型值：-42）

<-25 

（典型值：-30）

封装尺寸(mm)

50x6.5x450x6.5x450x6.5x450x6.5x4


Ordering information

MCC

通道数目（Channel）

模式数目（Mode）

光纤接口（Port）

MCC-C-M-P 

（MCC-4-1-LC）

4=4芯光纤 

7=7芯光纤

1=基模 

3=基模+1阶模

LC 

UPC





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