5G/6G网络
随着5G和即将到来的6G网络的部署，全球对高速、大带宽、低延迟的光通信需求急剧上升。深光谷科技的TGV先进封装和3D波导技术为5G/6G通信提供了突破性解决方案。 TGV先进封装技术能够有效突破传统TSV（Through Silicon Via）技术的带宽瓶颈，提供更高带宽和更低损耗的光电互连方案。通过高精度的玻璃基interposer芯片和精确的光电耦合，TGV技术不仅能够提升光信号传输速度，还能支持更大规模的光互连系统。这在5G/6G网络中尤为关键，因为随着网络架构的升级和频谱
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