TGV光电Interposer芯片
- 应用场景
- 性能特点
- 型号参数
APPLICATIONS
高密度光互连
高密度光收发
PRODUCT FEATURES
定制化光电Interposer
集成高速调制/探测/耦合
匹配商用PC电芯片设计
晶圆级玻璃基光电Interposer芯片国产首发制造
玻璃基2.5D/3D光电共封装CPO技术能力
空分复用高密度光接口连接器支撑能力
硅光芯片的仿真/设计/加工/封装全链条能力
可插拔光模块T/ROSA产品化方案和能力
100GHz以上布线带宽、3层以上RDL
支持LPO、oDSP、相干应用
4/8/12/16通道等标准化方案
EML、VCSEL、硅光等产品化方案
主流电芯片适配、光芯片开放兼容方案