定制化光波导芯片

1、基于先进的3D激光直写技术
2、低传输损耗与低耦合损耗
3、可定制化的模场直径
4、低介电损耗，适用于 20GHz 以上应用
5、高尺寸稳定性、热稳定性与化学稳定性
6、兼容 TGV 技术与硅光工艺平台
7、尺寸可控的圆形截面，支持高阶模式传输
8、圆形截面、大小可控、兼容高阶模式