PIC扇出转接光波导芯片

PIC扇出转接光波导芯片基于深光谷自助掌握的飞秒激光直写技术，能够匹配自研PIC、主流PIC，定制FA、MT插芯、MCF等芯片、器件端面光口排布，实现任意三维形状结构的加工制备，为光芯片的光路扇入扇出需求提供可能。通过飞秒激光直写技术，可以在玻璃基板上制备出具有低传输损耗和圆形截面、高对称模场的小型化、低损耗三维光波导芯片，这对于实现高密度光互连产品具有重要意义。