科技赋能！深光谷加速空分复用技术(SDM)/CPO商用
2023年6月5-7日，深光谷科技携旗下多芯耦合芯片、模式复用器等多款创新产品首次亮相在中国•苏州举办的光连接大会。
2021年9月16~18日，第二十三届中国国际光电博览会于深圳宝安国际会展中心举行，并取得圆满闭幕。我司在光电展区6号馆D19、D20展位向专业观众展示了自主研发的空分复用光互联技术和光模块产品，并现场演示产品测试效果。
空分复用光互联技术是引领下一代光纤通信技术变革的新技术。利用微纳加工手段制作而成的光学人工智能神经网络，
实现多路模式复用功能，可实现传统光学无法实现的复杂功能。空分复用技术的现场展示引起专业观众的广泛关注。
为华为定制开发的多款性能国际领先的模式复用器，可应用于5G传输网。集成化的模式复用光芯片，尺寸仅7mm，是世界上唯一能集成到光模块的方案。
模分复用器 模分光芯片 模分光收/发模组
