科技赋能！深光谷加速空分复用技术(SDM)/CPO商用

   2023年6月5-7日，由光纤在线主办的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光连接大会,将在中国•苏州隆重举办。届时，深圳市深光谷科技有限公司（简称：深光谷科技）将携旗下多芯耦合芯片、模式复用器等多款创新产品首次亮相会场一楼综合展示区的A25展位，诚邀各界朋友莅临展位指导洽谈。

深光谷科技CFCF2023 展会信息▼

◆ 参会公司：深圳市深光谷科技有限公司  

◆ 展位号：#A25

◆ 展览时间：2023年6月6~7日

◆ 展会地点：苏州 • 知音温德姆至尊酒店

   在本次展会上，深光谷科技将携多款核心产品参展，其中包括模式复用芯片和器件、多芯光纤扇入扇出芯片和器件、CPO光电集成互连interposer芯片以及卫星激光通信收发芯片等创新产品，其重点展示产品如下：

▼重点展示产品

1、模式复用芯片和器件：

   该产品是基于光学人工智能神经网络和硅基集成技术研制的模式复用器，能高效的将多路信道复用到单根光纤中传输，提升光通信容量密度1-2个数量级。

 2、多芯光纤扇入扇出芯片和器件：

   该产品是基于3D波导和超快激光直写加工技术的多芯光纤耦合芯片和器件，具有低损耗、低串扰、小型化易集成等重要优势，在高密度光电集成，光电共封装领域具有重要应用价值。

3、CPO interposer 芯片：

   CPO的核心是解决大容量互连情况下的密度和功耗问题，深光谷CPO解决方案基于自研高密度空分复用光场调控方法以及高密度低功耗光电芯粒集成封装技术。

4、 卫星激光器和通信收发芯片: 

由于卫星激光通信满足覆盖全球的高数据通量需求，深光谷研发了基于激光模式解复用和相干合成技术的抗湍流、高速率的光电混合集成收发芯片。

   深光谷科技立足于当下，着眼于未来，利用其自身的尖端技术平台，结合人工智能、深度学习等新型光芯片设计方案，为大算力时代急剧增长的数据通信容量需求提供领先的光互连解决方案。 

关于CFCF2023

CFCF2023作为光通信行业的盛会，立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。