深光谷科技发布飞秒激光直写三维光波导芯片，推动玻璃基高密度光互连产品应用于智算集群

 随着光通信技术的迅速发展，多芯光纤（MCF）因其显著提升数据传输容量的能力，正逐渐成为下一代光通信系统的核心技术之一，应用于海底光缆通信和数据中心的高密度光互连等领域。实现多芯光纤与传统单芯光纤的高效耦合一直是该领域的关键技术，尤其在超大型数据中心和算力中心内部，高密度光连接器的需求日益增长，其中小型化、低损耗的多芯耦合芯片被认为是提升数据传输密度和效率的关键手段。 

 深光谷科技通过持续的自主创新，成功研发了全国产化的飞秒激光直写设备及其光波导加工工艺。通过精准控制加工参数，如预整型光束、单脉冲能量和扫描速度等，公司在硼铝硅酸盐玻璃中加工出具有可控截面形貌、高对称模场和高均匀性的小型化、低损耗三维光波导多芯光纤耦合芯片，建立了完整的芯片生产和性能测试平台，具备批量生产和交付多芯耦合芯片的能力。产品的传输损耗低至0.1 dB/cm，端面插入损耗为0.3 dB/面。

图片1、飞秒激光直写波导多芯光纤耦合芯片示意图和实物照片

 深光谷科技采用飞秒激光直写技术，批量生产了高效的Fan-in Fan-out (FIFO)多芯光纤耦合芯片，该芯片主要用于实现多芯光纤与单芯光纤的高效耦合。这一技术在波导结构的布局上展现了很高的灵活性，并成功实现了光纤阵列、波导与多芯光纤的小型化封装。器件端到端的插入损耗低于1 dB。目前，公司已具备在1310nm/1550nm波段批量生产和交付4芯/7芯FIFO芯片以及多芯光纤耦合器的能力，并支持客户定制（如8芯、19芯以及可见光波段等）激光直写波导芯片和器件封装。

图片2、小型化多芯光纤耦合器和多芯光纤输出模场

 此外，深光谷科技此前成功完成了国内首个8英寸晶圆级玻璃基TGV Interposer的生产加工与验证，带宽达110 GHz，实现了2.5D和3D光电集成封装。公司致力于将玻璃基光电互连技术与高密度空分复用技术相结合，在玻璃激光直写光连接器、多芯复用FIFO芯片、TGV Interposer等方面形成全面对接，充分发挥玻璃基高密度全链路的优势，为数据中心和算力集群中的高速光互连及光电集成系统提供高效解决方案。

图片3、多芯光纤阵列与CPO芯片的高密度耦合。

 深光谷科技专注于空分复用和CPO光电集成互连这两大光通信前沿技术领域，核心产品包括多芯光纤扇入扇出芯片与器件、模式复用光芯片与器件、CPO光电集成互连芯片和光引擎等。公司拥有数十项国家发明专利，其创新成果曾荣获中国专利优秀奖、中国光学十大进展、教育部自然科学奖等荣誉。公司正积极推动新一代高速、高密度数据传输技术的实现，为全球数据通信领域注入新动力，助力打造智能互联的未来世界。

图片4、深光谷科技核心产业布局

 今年9月11-13日，深光谷科技将携飞秒激光直写三维光波导产品和玻璃基高密度光互连产品参加第25届中国国际光电博览会（CIOE），展位号11号馆11C28，诚邀业界精英莅临公司展位参观指导，洽谈业务。竭诚期待您的合作。