深光谷科技完成新一轮融资，加速推进CPO先进封装产业化

2024年9月，深光谷科技成功完成数千万元人民币的股权融资。此次融资将助力深光谷科技深化布局高端技术产品领域，资金用于建立基于玻璃通孔TGV技术的先进封装CPO的浙江温岭的生产基地，以及充实研发实力和销售团队，为深光谷科技未来的发展奠定扎实基础。

深光谷科技董事长杜路平博士表示：“基于TGV的先进封装技术是推动光通信产业升级的关键，TGV具备天然的光学特性和高深宽比的通孔加工工艺。这使我们在高速光通信和新兴技术应用中占据优势，满足数据中心和算力集群对高带宽和高密度的需求。”

据了解，深光谷科技专注于光传输与光互连领域，致力于开发高密度光电集成芯片、光连接器和光纤链路技术。公司凭借持续的自主创新，已研发出全国产化的飞秒激光直写设备，并在玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术上取得重大突破。公司还与上海交通大学和深圳大学的合作实现了首个国产8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽高达110GHz，显著提升了光模块的性能和可靠性。未来，深光谷科技将结合玻璃基光电转接技术与高密度空分复用技术，开发玻璃激光直写光连接器和空分复用技术扇入扇出器件，充分发挥全链路高密度优势，支持大容量传输等领域的广泛应用。