精彩亮相（CIOE中国光博会）丨3D波导芯片、玻璃基CPO光电共封装技术实力吸睛，现场订单火爆！

深圳市深光谷科技（Shenzhen Photonics Valley Technologies）精彩亮相第26届中国国际光电博览会；公司的明星产品3D波导芯片、玻璃基CPO（光电共封装）技术实力吸睛，现场订单火爆！（国内国际头部知名企业）。

国内首条“玻璃基3D波导互联芯片”产线，我们已实现量产，加工速率10-20秒/Chip，年产30-40万颗4芯/双4芯波导芯片，波导传输损耗<0.1dB/cm,兼具高性能、低损耗、量产性；能为接下来井喷式的订单做好承接跟服务。

有意向且懂我们技术含金量的客户们，可以联系我司商务洽谈业务，价格可议！

商务联系电话：胡倩萍Jennifer   18998933983

精彩永不落幕，OFC 2026美国洛杉矶我们不见不散！

另，展会未领取到我司纸质宣传产品手册的，可以在本文末扫二维码获取“电子版产品手册”。