iCPO 2025 | 深光谷将分享《光电共封装CPO的技术内涵及关键技术进展》

第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）将于2025年6月26-27日在中国深圳举行。会议由中国科学院微电子研究所、国际电气电子工程协会电子封装学会广州分会（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）、未来半导体主办。国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV)是专注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）领域的高规格专业技术论坛，旨在推动TGV技术的研发、创新和产业化应用。论坛聚焦玻璃基板技术在先进封装、光电及AI领域的前沿应用，促进全球范围内的技术交流与产业合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。

在为期两天的会议中，来自多个国家和地区的参会者将通过技术报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster）、展览展示等形式，交流TGV技术的最新发展方向。同时，iTGV 2025开启玻璃基板技术论文征稿通道，面向半导体/光电企业、研究机构、高校、材料和设备厂商的专家、学者及相关研究人员征集玻璃基板领域最新研究成果，我们诚挚地邀请您踊跃投稿并参加本次会议！

杜江兵，香港中文大学博士，IEEE和OPTICA Senior Member。现任上海交通大学研究员、深光谷科技有限公司首席科学家，研究光通信和光电集成方向，主要面向算力底座建设和感传存算融合新范式应用需求，开展高速光子集成互连、高密度低功耗光电运算芯片、先进光电集成封装等技术和应用的研究。主持国家自然科学基金优青、重点等项目。在Advanced Photonics，Photonics Research, Nature Communications等期刊发表一作/通信作者论文200多篇，在光通信顶会OFC/ECOC发表论文35篇，H因子33，相关成果入选2019中国光学十大进展。

演讲题目：《光电共封装CPO的技术内涵及关键技术进展》

演讲时间：6月27日 上午 09:10-09:30

光电共封装CPO技术源于超算系统的高速交换互连，目前伴随智算网络的快速发展逐步得到推广和应用，受到大量关注。CPO在交换机芯片出光和光引擎方面形成具体产品化形态，带来了光模块产业链的深度变革和大量机遇。CPO作为一种高速交换互连的技术路线和应用方式，具有灵活和丰富的具体解决方案，因此，开展CPO工作应当首先理解CPO解决了什么问题、满足哪方面应用需求？在此基础上CPO的技术内涵是什么？怎么具体开展CPO的研究和产品开发？进一步，CPO的快速技术迭代发展有什么趋势？未来会收敛成什么样稳定解决方案？本报告就这些问题和思考与大家探讨。