预告 | 直击OFC 2026：深光谷科技携3D光波导与先进封装方案重磅亮相OFC 2026

展会时间：2026年3月17日-19日

展会地点：洛杉矶会展中心 (Los Angeles Convention Center)

展位号：WEST HALL,#4750

一、3D光波导芯片及其服务

从平面到立体：3D光波导芯片为数据中心光互连带来新突破

随着人工智能、大模型训练以及高性能计算的快速发展，数据中心对带宽密度与互连效率的需求持续攀升。高速光互连技术正从传统光模块架构向更高带宽与更高集成度演进，一方面，光模块速率不断迈向800G、1.6T甚至更高，光纤数量快速增加；另一方面，CPO（Co-Packaged Optics）等新型光电共封装架构正在兴起，对芯片级光互连的密度与集成能力提出了更高要求。在这一趋势下，传统基于二维平面结构的光波导方案在通道密度、空间利用率以及光路灵活性方面逐渐面临瓶颈。

在多芯光纤（MCF）应用场景中，需要在有限空间内实现多通道光信号的高密度耦合与空间重构，而在CPO架构中，则需要在芯片级封装环境中实现复杂光路的灵活布线与高密度集成。相比传统平面光波导结构，3D光波导技术能够在三维空间中构建多层光路，实现不同高度与方向的光信号传输与交叉，大幅提升光通道集成密度与设计自由度。这一技术不仅能够更好地适配多芯光纤的空间耦合需求，也为CPO系统中的高密度光路互连提供了关键支撑，成为下一代数据中心光互连的重要技术路径。

展会展品：3D光波导芯片赋能多芯光纤与CPO应用

在本届OFC 2026展会上，深光谷科技将重点展示其玻璃基3D光波导芯片系列产品，面向多芯光纤互连与CPO（Co-Packaged Optics）两大核心应用场景，为下一代高密度光互连提供关键基础器件。

在多芯光纤应用方向，深光谷科技推出了适配多种多芯光纤结构的3D光波导芯片产品，包括4芯、双4芯以及7芯光波导芯片方案。该系列产品可实现多通道光信号的空间重构与高效耦合，并兼容市场主流光纤厂商的多芯光纤设计方案，为数据中心高密度光纤互连提供灵活、低损耗的光学接口解决方案。

在CPO应用方向，深光谷科技将展示面向高密度PIC（Photonic Integrated Circuit）的扇入/扇出3D光波导芯片。该类芯片可实现光通道在不同间距之间的高精度转换与三维布线，满足CPO光引擎中高通道密度光互连的需求，为光电共封装系统中的光路管理与集成提供关键支撑。

3D光波导芯片系列产品

产品亮点：优异的性能指标和量产能力

依托自主飞秒激光直写3D光波导制造技术，深光谷科技的玻璃基3D光波导芯片可在玻璃内部构建高精度三维光路结构，满足多芯光纤互连及CPO系统对高密度光连接的应用需求。

在性能方面，芯片展现出优异的光学指标：光波导传输损耗低于0.1 dB/cm，端面耦合损耗低于0.25 dB/face。以标准4芯光波导芯片（127 μm转40 μm间距）为例，其纤到纤插入损耗最低可控制在0.5 dB以内，同时保持良好的通道一致性与稳定的耦合性能，可满足800G、1.6T等高速光互连系统对低损耗传输的严格要求。

深光谷科技3D光波导关键性能指标

在制造能力方面，公司已于2025年8月建成玻璃基3D光波导芯片专用产线，采用自研飞秒激光直写设备与高精度自动耦合测试系统，实现高效率加工与稳定品质控制。单根波导加工效率可达秒量级，在保证性能一致性的同时具备良好的规模化生产能力，为数据中心与CPO系统的大规模部署提供可靠的产业化支撑。

深光谷科技3D光波导芯片产线

现场重磅：产业链协同成果首秀，3D波导联合样品亮相

目前，公司正积极推进产业链协同，与下游无源器件厂商的合作持续深入，并已取得阶段性成果。在本届OFC 2026展会上，我们将首次联合产业链合作伙伴，现场展示基于3D光波导技术的最新联合样品：

✨ MT+MCF FIFO based on 3D Waveguide ✨

该联合样品集成了多方技术优势，体现了从芯片设计、3D光波导加工到无源器件封装的全链条协同能力。基于3D光波导芯片，该方案实现了硅光芯片到多芯光纤MT插芯之间的高效扇入/扇出（FIFO）光连接，完美适配800G/1.6T/3.2T多芯光模块需求，为下一代高密度光互连提供完整的芯片-器件级解决方案。

展会期间，我们的技术团队将携带这一联合样品及全系列3D光波导产品亮相展位，诚邀光模块厂商、光纤厂商、无源器件厂商、数据中心运营商及产业伙伴莅临交流，共同探讨高速光互连技术的发展与合作机遇。

这一联合样品集成了多方技术优势，代表着从芯片设计、波导加工到无源封装的全产业链协同能力。它基于3D光波导芯片，实现了多芯光纤（MCF）与MT插芯的高效扇入扇出（FIFO），为高密度光互联提供了完整的器件级解决方案。

二、先进封装服务

    浙江岭芯光电科技有限公司（简称“岭芯光电”）是深圳市深光谷科技有限公司全资子公司，专注于玻璃基TGV与CPO（光电共封装）前沿技术的研发与制造。公司坐落于浙江温岭，拥有5000平方米的现代化生产基地，其中核心区域为2000平方米的高标准无尘车间，具备从晶圆级封装到模块组装的全流程精密制造能力。

核心封装能力

    依托先进的玻璃基TGV工艺，岭芯光电突破了传统封装的带宽与功耗瓶颈：

    ●  高密度互连：利用玻璃基板优异的高频特性，实现微米级通孔互联，支持2.5D/3D堆叠封装。

    ● 超低损耗传输：专为AI算力与超算中心设计，完美适配800G至3.2T的高速光互连需求，显著降低信号延迟与能耗。

    ● 光电共封装（CPO）：具备将硅光芯片（PIC）与电芯片（EIC）进行高精度共封装的核心能力，提供高集成度、高可靠性的光引擎解决方案。

最新产品亮相（OFC展会）-先进封装

    在即将到来的OFC（光纤通讯展览会）上，岭芯光电将重磅展出ELSFP，展示利用先进封装而实现了光源的高效耦合。ELSFP为下一代数据中心光互连提供“即插即用”的独立光源，解决CPO架构下的散热与维护难题，提供高功率、高稳定性的方案。

ELS模块化产品实物图

3月17日-19日，洛杉矶会展中心，期待与您相见！