随着人工智能、大模型训练及高性能计算的快速发展，数据中心对网络带宽的需求持续攀升。算力节点之间的数据交互量显著增加，对高速、低时延及高密度光互连提出了更高要求。在这一趋势下，光模块容量不断提升，从400G、800G迈向1.6T时代。同时，数据中心内部所需的光纤数量快速增长，传统单芯光纤在布线密度和空间利用方面逐渐面临挑战。多芯光纤（MCF）通过在单根光纤中集成多个光芯，可显著提升传输容量，成为未来高密度光互连的重要发展方向。多芯光纤的应用也对光模块内部的光连接组件提出更高要求，包括更高集成度的小型化设计、低损耗光耦合性能以及可规模化量产能力。
基于此，深圳市深光谷科技有限公司（以下简称“深光谷”）与广东亿源通科技股份有限公司（以下简称“亿源通”）正式达成深度战略合作，联合推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件方案。该方案通过三维光波导结构实现硅光芯片与多芯光纤MT接口之间的高密度光路转换，在保证低损耗与高一致性的同时提升集成度，为下一代高速光模块和AI数据中心互连提供关键支撑。
图1.基于3D光波导芯片的MT+MCF-FIFO组件实物图
图2. 3D光波导芯片及其MT+MCF-FIFO组件的结构参数及关键性能指标
创新架构，实现高密度耦合
针对硅光芯片与多芯MT接口之间的高密度连接挑战，双方联合推出的FIFO组件方案采用了创新的三维光波导架构。该组件集成了三颗由深光谷自主研发的玻璃光波导芯片，包括两颗用于接收端的750 μm间距四芯光波导芯片，以及一颗用于发射端的250 μm间距双四芯光波导芯片。借助亿源通精密的耦合与成熟的封装工艺，实现了光波导芯片与多芯光纤阵列之间的高精度对准，并最终封装于标准MT插芯结构中。
在紧凑结构设计的基础上，该组件方案展现出优异的光学性能：发射端（TX）典型插入损耗低于1.05 dB，接收端（RX）典型插入损耗低于1.35 dB。在实现高密度光路集成的同时，有效保障了光链路的低损耗和高稳定性，满足高速数据中心互连对性能与可靠性的严苛要求。
此外，该方案基于成熟的玻璃光波导工艺与标准化MT封装体系设计，兼顾高精度装配与制造一致性，具备良好的工艺稳定性与规模化生产能力，可支持未来大规模数据中心部署需求。
强强联合，共筑产业生态
此次合作充分融合了双方在各自领域的核心技术优势。深光谷作为领先的玻璃基光子互连芯片供应商，在高精度3D光波导设计与制造方面拥有深厚的技术积累，能够面向多芯光纤应用需求，定制开发高性能光学耦合芯片。亿源通则在无源光器件封装与精密连接领域具备丰富经验，其成熟的自动化耦合与封装产线，为MCF-FIFO组件的规模化生产与高可靠性提供了有力保障。
双方表示，此次合作不仅实现了关键技术能力的优势互补，也为多芯光纤产业链的协同发展注入了新的动力。未来，双方将持续深化合作，共同推动多芯光互连技术在数据中心领域的应用落地，为行业提供更加高效、紧凑且可规模部署的光互连解决方案。
现场演示
该款基于3D光波导技术的多芯光纤FIFO方案将于 3月17日至19日 在美国加州洛杉矶举办的 OFC 2026 展会上正式亮相。诚邀业界同仁莅临深光谷展位（WEST HALL,#[4750） 或 亿源通展位（SOUTH HALL,#[1149]）参观交流，深入了解该方案在高密度光互连领域的创新应用与技术优势。
关于深光谷科技
深圳市深光谷科技有限公司是全球领先的3D光波导芯片制造商。公司专注于玻璃基光电集成技术的研发与产业化。围绕高速光互连与CPO（Co-Packaged Optics）技术发展趋势，公司积极布局玻璃基CPO封装领域，形成以玻璃基3D光波导芯片、玻璃基TGV（Through-Glass Via）Interposer芯片以及CPO光引擎与光器件封装服务为核心的三大产品与服务体系，致力于为高速光互连与高性能计算领域提供高密度、高性能的光电集成解决方案。公司汇聚了一支由顶尖科学家领衔的研发团队，并吸引了来自全球知名半导体与光通信企业的产业化人才，具备从前沿技术研发到规模化制造落地的完整能力。
关于亿源通科技
亿源通科技（英文简称：HYC），创立于2000年，专注于为客户提供高性能无源光器件研产销服一体化定制解决方案。公司主要生产和销售光互联产品、高速收发模块&CPO光组件、多芯光纤组件、PLC分路器和WDM波分复用器等光无源基础器件，产品广泛应用于AI人工智能、大规模数据中心、云计算及5G/6G高速通信等领域。
