4芯光波导芯片

1. 基于先进的3D激光直写技术；
2. 从VIS到NIR都有较高的光学透过率；
3. 与光纤相似的模场直径；
4. 较低的介电损耗，适用于20GHz+；
5. 兼容TGV通孔技术、硅光工艺平台；
6. 高尺寸稳定性、热稳定性和化学稳定性；
7. 低传输损耗和耦合损耗；
8. 圆形截面、大小可控、兼容高阶模式。