玻璃基双四芯3D光波导芯片
- 产品参数
· 精准结构匹配：通过双芯片集成实现1×8通道排列，250 µm标准间距阵列，与高速硅光模块或CPO光引擎无缝对接；
· 面向800G/1.6T设计：完全贴合当前主流8×100G或8×200G模块通道结构，适用于DR4/DR8等多种模块标准；
· 优异的插损性能：基于自研飞秒激光直写技术，波导通道损耗低于0.6 dB（典型值0.4-0.5dB），有效保障长距离、高带宽传输质量；
· 结构紧凑、封装友好：双芯片共基板设计便于与TOSA/ROSA等组件整体封装，芯片整体毫米级尺寸可完美集成于光模块内部；
