深光谷科技携玻璃基高密度光互连解决方案参展2024光博会

第25届中国国际光电博览会（CIOE）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心隆重举行。作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，CIOE将同期七展出击，助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈，达成商业合作。深光谷科技将携飞秒激光直写三维光波导产品和玻璃基高密度光互连产品参展。

深光谷科技面向AI算力集群、数据中心、5G通信、星链的高密度、低功耗、大容量光通信技术，以自研光电共封装interposer芯片和空分复用光芯片为核心，利用前沿的纳米光子学技术，结合人工智能、深度学习等新型光器件设计方案，为大模型人工智能及5G+时代急剧增长的数据通信容量需求提供最先进解决方案。本次光博会展出产品有模式复用光芯片和器件、多芯光纤扇入扇出芯片和器件、CPO光电集成互连interposer芯片。

CPO光电集成互连interposer芯片

多芯光纤扇入扇出芯片和器件

模式复用光芯片和器件

深光谷科技诚邀业界精英莅临11C28展位，参观指导，洽谈业务。竭诚期待您的合作。