TGV interposer解决方案OEM流片服务

基于成熟可靠的8英寸晶圆级制造工艺，通过激光诱导、深硅刻蚀和重布线（RDL）、微凸点工艺，可实现支持110GHz以上布线带宽的TGV interposer晶圆；提供4/8/16通道标准化方案，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、铌酸锂）与电芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管脚定义，采用激光直写光波导工艺与2.5D/3D堆叠封装技术，实现光电混合封装的高度集成化；支持晶圆级TGV interposer定制加工的同时，可MPW定制多方案晶圆，显著降低规模化生产成本。具备低串扰、高速信号完整性及超高集成度的优势，可有效解决超高速光引擎封装的瓶颈问题，成为下一代数据中心高速光互连的关键技术。