TGVI 高速T/ROSA OE

TGVI 高速 T/ROSA OE产品基于深光谷自研 TGV 光电interposer芯片，通过激光诱导、深硅刻蚀技术，重布线（RDL）和微凸点工艺实现基于玻璃基板的光电芯片封装互连和光电信号转换；自研TGV interposer芯片可实现110GHz以上布线带宽，显著提升了信号传输效率和密度；匹配市场主流硅光调制芯片和电驱动芯片，实现4/8通道标准化方案集成，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚定义，实现光电混合封装的高度集成化；片上可集成激光直写波导与interposer内开槽结构，可支持与FAU、MT插芯、MCF等低损耗耦合，实现高密度的光路扇入扇出。