400G Tx TGV光电Interposer芯片

400G Tx TGV光电Interposer芯片通过激光诱导、深硅刻蚀技术实现基于玻璃基的信号传输，利用重布线层（RDL）和微凸点工艺，实现110GHz以上布线带宽，显著提升了信号传输效率和密度；匹配主流四通道硅光调制芯片和电驱动芯片，实现4通道标准化TGV interposer方案，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚定义，支持2.5D/3D堆叠封装技术，实现光电混合封装的高度集成化；片上可集成激光直写光波导与interposer内开槽，实现低损耗高密度的光路扇入扇出。