2025年5月15日，在武汉光谷会展酒店宴会厅举行了2025中国十大光学产业技术颁奖典礼。 这里汇聚了院士大咖、科研专家、产业领袖，评审团队经过专业公正的层层遴选，最终深圳市深光谷科技有限公司推出的“8英寸玻璃基TGV光电转接芯片及CPO应用 ” 荣获2024年度中国十大光学产业技术创新奖，现场超百位行业精英共同见证公司这一荣耀加冕时刻！

在2024年5月7日发布的第一版玻璃基TGV 光电Interposer芯片基础上，近日推出了新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，基于全资子公司浙江岭芯光电科技有限公司（以下简称“岭芯光电”） 的光电封装平台实现了玻璃基TGV光电Interposer芯片的硅光引擎封装制造。该光引擎采用先进的Flip-chip封装技术，支持硅光芯片PIC与电芯片EIC在玻璃基TGV 光电Interposer芯片上的2.5D堆叠封装，支持4通道DR4、8通道DR8等规格

深光谷科技成功完成数千万元人民币的股权融资。此次融资将助力深光谷科技深化布局高端技术产品领域，资金用于建立基于玻璃通孔TGV技术的先进封装CPO的浙江温岭的生产基地，以及充实研发实力和销售团队，为深光谷科技未来的发展奠定扎实基础。

深光谷科技通过持续的自主创新，成功研发了全国产化的飞秒激光直写设备及其光波导加工工艺。通过精准控制加工参数，如预整型光束、单脉冲能量和扫描速度等，公司在硼铝硅酸盐玻璃中加工出具有可控截面形貌、高对称模场和高均匀性的小型化、低损耗三维光波导多芯光纤耦合芯片，建立了完整的芯片生产和性能测试平台，具备批量生产和交付多芯耦合芯片的能力。产品的传输损耗低至0.1 dB/cm，端面插入损耗为0.3 dB/面。

近日，高密度光电集成和光通信技术解决方案供应商—深圳市深光谷科技有限公司（简称：深光谷科技），取得玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术重要突破。深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。

2023年6月5-7日，深光谷科技参加了由光纤在线在苏州主办的光连接大会,本次公司携多芯耦合芯片、模式复用器等多款产品参展，其中，产品模式复用器获得2023年度最具影响力产品创新奖。