深光谷科技成功完成数千万元人民币的股权融资。此次融资将助力深光谷科技深化布局高端技术产品领域，资金用于建立基于玻璃通孔TGV技术的先进封装CPO的浙江温岭的生产基地，以及充实研发实力和销售团队，为深光谷科技未来的发展奠定扎实基础。

深光谷科技通过持续的自主创新，成功研发了全国产化的飞秒激光直写设备及其光波导加工工艺。通过精准控制加工参数，如预整型光束、单脉冲能量和扫描速度等，公司在硼铝硅酸盐玻璃中加工出具有可控截面形貌、高对称模场和高均匀性的小型化、低损耗三维光波导多芯光纤耦合芯片，建立了完整的芯片生产和性能测试平台，具备批量生产和交付多芯耦合芯片的能力。产品的传输损耗低至0.1 dB/cm，端面插入损耗为0.3 dB/面。

深光谷科技将携飞秒激光直写三维光波导产品和玻璃基高密度光互连产品参展2024年9月11-13日第25届中国国际光电博览会（CIOE）,届时欢迎大家莅临交流学习。

近日，高密度光电集成和光通信技术解决方案供应商—深圳市深光谷科技有限公司（简称：深光谷科技），取得玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术重要突破。深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。

2023年6月5-7日，深光谷科技参加了由光纤在线在苏州主办的光连接大会,本次公司携多芯耦合芯片、模式复用器等多款产品参展，其中，产品模式复用器获得2023年度最具影响力产品创新奖。

2023年6月5-7日，深光谷科技携旗下多芯耦合芯片、模式复用器等多款创新产品首次亮相在中国•苏州举办的光连接大会。