3D光波导光子互连芯片、光电共封装interposer芯片、CPO光电芯片、TGV光电共封装技术、模式复用_深圳市深光谷科技有限公司

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2018年参加深圳高交会

2018.11.14 编辑：深光谷小编

2018年11月14日中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）在深圳举行，深圳深光谷科技有限公司前往参会
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2018年10月哈尔滨展会

2018.10.14 编辑：深光谷小编

第七届中国•哈尔滨国际科技成果展览交易会暨第三届北纬45°创新论坛在哈尔滨举办。
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2018年3月29日龙岗区宣传部胡庚祥部长视察

2018.03.29 编辑：深光谷小编

1月13日上午龙岗区委常委、宣传部部长胡庚祥深入龙岗街道前往深圳市深光谷科科技有限公司进行视察。
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