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深光谷科技完成新一轮融资，加速推进CPO先进封装产业化
2024.10.12 编辑：
深光谷科技成功完成数千万元人民币的股权融资。此次融资将助力深光谷科技深化布局高端技术产品领域，资金用于建立基于玻璃通孔TGV技术的先进封装CPO的浙江温岭的生产基地，以及充实研发实力和销售团队，为深光谷科技未来的发展奠定扎实基础。 -
深光谷科技发布飞秒激光直写三维光波导芯片，推动玻璃基高密度光互连产品应用于智算集群
2024.09.09 编辑：
深光谷科技通过持续的自主创新，成功研发了全国产化的飞秒激光直写设备及其光波导加工工艺。通过精准控制加工参数，如预整型光束、单脉冲能量和扫描速度等，公司在硼铝硅酸盐玻璃中加工出具有可控截面形貌、高对称模场和高均匀性的小型化、低损耗三维光波导多芯光纤耦合芯片，建立了完整的芯片生产和性能测试平台，具备批量生产和交付多芯耦合芯片的能力。产品的传输损耗低至0.1 dB/cm，端面插入损耗为0.3 dB/面。 -
深光谷科技携玻璃基高密度光互连解决方案参展2024光博会
2024.09.04 编辑：
深光谷科技将携飞秒激光直写三维光波导产品和玻璃基高密度光互连产品参展第25届中国国际光电博览会（CIOE）。 -
深光谷玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术取得突破
2024.05.07 编辑：
近日，高密度光电集成和光通信技术解决方案供应商—深圳市深光谷科技有限公司（简称：深光谷科技），取得玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术重要突破。深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。 -
深光谷科技产品模式复用器荣获2023年度产品创新奖
2023.06.12 编辑：
2023年6月5-7日，深光谷科技参加了由光纤在线在苏州主办的光连接大会,本次公司携多芯耦合芯片、模式复用器等多款产品参展，其中，产品模式复用器获得2023年度最具影响力产品创新奖。 -
科技赋能！深光谷加速空分复用技术(SDM)/CPO商用
2023.05.26 编辑：
2023年6月5-7日，深光谷科技携旗下多芯耦合芯片、模式复用器等多款创新产品首次亮相在中国•苏州举办的光连接大会。 -
中国光通信高质量发展论坛 ，雷霆博士分享光通信前沿技术
2023.05.11 编辑：
2023年5月11日下午，2023年中国光通信高质量发展论坛 - 光芯片与高端器件技术研讨会如期举办，深光谷科技技术总监雷霆博士应邀参会。 -
阳春三月公司团建天台烤全羊
2023.03.09 编辑：
为丰富员工业余生活，增强团队凝聚力，2023年3月8日，深光谷科技在东久创新科技园天台进行了烤全羊聚餐活动。 -
深光谷科技获投控东海天使轮融资
2023.02.16 编辑：
2022年深光谷科技获得深圳市投控东海投资有限公司两支基金公司深圳湾天使三期创业投资合伙企业（有限合伙）和深圳市投控东海中小微创业投资企业（有限合伙）的天使轮投资。