3D光波导光子互连芯片、光电共封装interposer芯片、CPO光电芯片、TGV光电共封装技术、模式复用_深圳市深光谷科技有限公司

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中国光通信高质量发展论坛，雷霆博士分享光通信前沿技术

2023.05.11 编辑：深光谷小编

2023年5月11日下午，2023年中国光通信高质量发展论坛 - 光芯片与高端器件技术研讨会如期举办，深光谷科技技术总监雷霆博士应邀参会。
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深光谷科技获投控东海天使轮融资

2023.02.16 编辑：融资

2022年深光谷科技获得深圳市投控东海投资有限公司两支基金公司深圳湾天使三期创业投资合伙企业（有限合伙）和深圳市投控东海中小微创业投资企业（有限合伙）的天使轮投资。
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深光谷科技携玻璃基高密度光互连解决方案参展2024光博会

2024.09.04 编辑：深光谷小编

深光谷科技将携飞秒激光直写三维光波导产品和玻璃基高密度光互连产品参展2024年9月11-13日第25届中国国际光电博览会（CIOE）,届时欢迎大家莅临交流学习。
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阳春三月公司团建天台烤全羊

2023.03.09 编辑：jane

为丰富员工业余生活，增强团队凝聚力，2023年3月8日，深光谷科技在东久创新科技园天台进行了烤全羊聚餐活动。
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科技赋能！深光谷加速空分复用技术(SDM)/CPO商用

2023.05.26 编辑：深光谷小编

2023年6月5-7日，深光谷科技携旗下多芯耦合芯片、模式复用器等多款创新产品首次亮相在中国•苏州举办的光连接大会。
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深光谷科技携空分复用光通信技术参加2022年深创赛晋级国赛

2022.10.24 编辑：jane

深光谷科技携空分复用光通信技术，参加2022年第十四届中国深圳创新创业大赛，成功晋级国赛。
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