领先的高密度光通信芯片和器件供应商
光电共封装(CPO)和空分复用的结合,为5G+时代的大容量、低功耗光通信需求提供最先进解决方案。
Learn more深光谷科技有限公司是由深圳市引进的国家级高层次人才团队创立,专注于高速光通信技术开发与应用的国家高新技术企业。创始团队成员具有美国哈佛大学、新加坡南洋理工大学、香港科技大学、英国剑桥大学等国(境)外知名高校的留学经历,在纳米光子器件设计与开发、光通信、光学传感与成像等领域的研究处于世界领先水平。
公司致力于开发面向5G通信、数据中心的高速大容量光通信与光互联技术,利用前沿的纳米光子学技术,结合人工智能、深度学习等新型光器件设计方案,为5G时代急剧增长的数据通信容量需求提供最先进解决方案。核心技术包括模分复用光通信技术、低成本相干光模块、板载非气密封装PAM4光模块等,拥有多项国家发明专利。研究成果获得教育部自然科学奖(二等奖)、中国专利奖(优秀奖)、中国光学十大进展等。研发团队成员均来自Lumentum、华为等国际知名光通信企业,具有丰富的高速光模块设计与研发经验。
开发和销售面向5G通信、数据中心的高速大容量光通信与光互联技术,
核心产品包括低成本相干光模块、非气密封装PAM4光模块、模分复用光通信技术等
深光谷科技成功完成数千万元人民币的股权融资。此次融资将助力深光谷科技深化布局高端技术产品领域,资金用于建立基于玻璃通孔TGV技术的先进封装CPO的浙江温岭的生产基地,以及充实研发实力和销售团队,为深光谷科技未来的发展奠定扎实基础。
深光谷科技通过持续的自主创新,成功研发了全国产化的飞秒激光直写设备及其光波导加工工艺。通过精准控制加工参数,如预整型光束、单脉冲能量和扫描速度等,公司在硼铝硅酸盐玻璃中加工出具有可控截面形貌、高对称模场和高均匀性的小型化、低损耗三维光波导多芯光纤耦合芯片,建立了完整的芯片生产和性能测试平台,具备批量生产和交付多芯耦合芯片的能力。产品的传输损耗低至0.1 dB/cm,端面插入损耗为0.3 dB/面。
深光谷科技将携飞秒激光直写三维光波导产品和玻璃基高密度光互连产品参展第25届中国国际光电博览会(CIOE)。
近日,高密度光电集成和光通信技术解决方案供应商—深圳市深光谷科技有限公司(简称:深光谷科技),取得玻璃通孔光电转接(TGV Interposer)技术重要突破。深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学,合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺,实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工,实测带宽达到110GHz,可以面向2.5D和3D光电集成封装应用,为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装(CPO)解决方案。